IBM desarrollo un chip de menos 1 nanómetro
Abrirá un nuevo mercado para los dispositivos electrónicos como los electrodomésticos, de comunicación, sistemas de transporte y hasta infraestructuras críticas

Uno de los principal es retos para la industria de semiconductores es reducir el tamaño de los chips y, al mismo tiempo, mejorar su rendimiento, algo que IBM parece haber logrado al presentar su primer chip con un tamaño inferior a un nanómetro.
De acuerdo con Jay Gambetta, director de IBM Research y IBM Fellow, este nuevo chip es un hito para el sector y abre nuevas oportunidades a futuro. Esto porque los semiconductores desempeñan un papel fundamental en industrias como la informática, los electrodomésticos, los dispositivos de comunicación, los sistemas de transporte y hasta en las infraestructuras críticas.
“Esta innovación, pionera en el sector, continúa el legado de IBM como líder en tecnologías de próxima generación y sienta las bases para la próxima era de la informática”, afirmó en conferencia.
Gambetta detalló que el nuevo chip tiene un tamaño inferior a un nanómetro e integra casi 100 mil millones de transistores, es decir, casi el doble de la densidad que el chip de dos nanómetros que presentó IBM en 2021.
Según las pruebas técnicas, este nuevo chip ofrecería un avance sustancial en cuanto a capacidad porque generaría hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética en comparación al modelo de dos nanómetros.
Lo anterior significa que, una vez que llegue al mercado, podría potenciar la capacidad de cálculo para aplicaciones con inteligencia artificial generativa, para la infraestructura en la nube o para dispositivos electrónicos de próxima generación.

¿Cómo se hizo?
El director de IBM Research explicó que el desarrollo de este chip fue posible gracias a una serie de innovaciones estructurales y materiales, entre las que se incluye una nueva arquitectura de transistores llamada nanostack.
Ésta permite hacer un diseño tridimensional, es decir, apila y escalona verticalmente los transistores aprovechando la integración secuencial en 3D para concentrar más transistores en un chip.
Gambetta comentó que dicho diseño también permite utilizar diferentes combinaciones de materiales dentro de cada capa apilada para así optimizar el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor de forma independiente del resto.
Todo lo anterior permitió que, por primera vez, se pudiera desarrollar un chip de 0.7 nanómetros, también conocido como siete angstroms, cuya producción podría comenzar en un plazo de cinco años.
A lo que se añade que IBM tiene una hoja de ruta de una década para esta tecnología y está realizando varias alianzas para hacerla realidad. Por ejemplo, su centro de investigación ubicado en Albany, Nueva York, pronto albergará un equipo de litografía de ultravioleta extremo de alta apertura numérica desarrollada por ASML.
Esta tecnología sirve para la impresión ultra-precisa de circuitos, lo que facilita la creación de chips más pequeños y potentes.
